Tehnologija štampe za aplikacije u oblasti elektronskog inženjerstva (nastavak)
Mi smo velika firma za štampanje u Shenzhen Kina. Nudimo sve publikacije u knjigama, štampanje knjiga u kavezima, štampanje knjiga u kutiji, izdanje knjiga sa tvrdim koverom, štampanje knjiga, štampanje brošura, štampanje brošura, ambalažu, kalendare, sve vrste PVC, brošure proizvoda, napomene, dečije knjige, naljepnice vrste specijalnih proizvoda za štampu u boji, karticu i tako dalje.
Za više informacija posetite
http://www.joyful-printing.com. Samo ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
Snaga sito štampanja
Kao primer sposobnosti za predstavljanje jačine sitotiskanja, predstavljen je šablon za reprodukciju koristeći finu mrežnu verziju nerđajućeg čelika i štampanje s srebrnom pastom na staklenoj ploči.
Iz ugla, reprodukcija L / S = 20 μ / 20 μ. Međutim, treba procijeniti fizičke osobine potrebne za električne karakteristike itd. To zavisi od specifikacija proizvoda cilja i fizičkih osobina korištenih mastila i muljeva. Dobijene fine granične vrijednosti će se razlikovati. Saradnja sa ugrađenom veznom pločom komponente S razvojem mobilnog terminala, takođe je napredovala i visoka modulacija uređaja LSI modula. Prijemni član, kao što je otpornik (R), kondenzator (C) i induktor (L), koji je važan dio istih, se proučava da se menja iz slučaja montiranja spolja u unutrašnjost. Komponente R, C i L se sastavljaju u procesu formiranja laminirane ploče sa procesom zgušnjavanja. Postoje dva načina za to. Jedan je da napuni pripremljene komponente mikročipa u ugrađenu ploču kao metod povezivanja žičane mreže. Druga je mast koja se formira u gustoću pomoću provodničkog materijala, materijala otpornika, dielektričnog materijala, magnetnog materijala ili slično, i laminiran je sitoštampom ili slično i sahranjen zajedno sa ožičenjem. U nekim slučajevima, u dielektričkom sloju i magnetnom sloju se koristi film ili slično.
Bez obzira na to da li su komponente koje su odštampane stvarnim električnim svojstvima zapravo u izvedbi mastila za paste. Materijali koji se mogu primeniti na gore navedene materijale su ograničeni. Da bi se napravio mastilo, neophodno je razviti neorganske i organske smole nano-sinteze. U stvari, ovi delovi napravljeni od štampanja isporučuju se u niz raspoloživih proizvoda i ograničeni su samo na dio situacije, što je status quo. Još jedan primjer najbliže primjene je testiranje metoda štampe s ciljem smanjivanja troškova projektovanja formiranja antena za beskontaktne IC kartice i RFID oznake.
Bez obzira na primjer primjene, općenito je prihvaćeno da se dijelovi napravljeni metodama štampe široko koriste, a nadamo se da će se materijali i procesi dalje razvijati u budućnosti.
Izazov na štampane tranzistore
Nedavno je istraživanje i razvoj proizvodnje organskih poluprovodnika i organskih EL uređaja bio veoma aktivan. Još uvek je samo faza istraživanja, a da ne spominjemo da se svi procesi izrade uređaja, u potpunosti štampanjem, mogu smatrati novim izazovom.
Osnovna struktura (TFT) tankog filmskog tranzistora sastoji se od četiri sloja. Debljina sloja poluprovodnika trebala bi biti ultra-fini nivo, elektroda za odvodnjavanje izvora mora biti precizno postavljena, a izolacija kanala između njih treba biti 5μ. Film za izolaciju ventila mora biti što je tanji, trebalo bi da bude ultra fini nivo, a elektroda ventila ne sme da odstupa od kanala (izvor - izmedju odvodnih elektroda).
Da bi se istakli performanse TFT-a, kontrola razdaljine između elektroda izlaza (širina kanala) je izuzetno važna za debljinu poluprovodničkog sloja i sloja izolacionog filma. Fabrika organskih tranzistora je skoro u potpunosti fotolitografski proces. Stoga, njeni praktični učinci nisu dovoljni, i to je u fazi istraživanja i probne proizvodnje. Ovo je posledica ograničenja materijala iz slojeva i ograničenja gore navedenog procesa, kao i slabe performanse silicijskih tranzistora.
Štaviše, ako želite da koristite proizvodni proces organskih tranzistora kako biste postigli najniže troškove, svi pokušaji da se uradi štampanjem, prag je još veći. Kada su slojevi nadograđeni metodom štampanja, pomenuta kontrola debljine filma i kontrola izolacije kanala su prilično teška u poređenju sa fotolitografijom u smislu tačnosti kalupa (vidi tabelu 4).
U poređenju sa primajućim komponentama R, C, L, itd. Gore pomenuto, teškoća u fabrici aktivne komponente kao što je tranzistor nije samo tačnost modeliranja. To je zbog električnih karakteristika poluprovodničkog sloja, odnosno poboljšanja pokretljivosti elektrona i rupa. Samo pomoću poluprovodničkog mastila za prenos nije dovoljno. Rad koji treba obaviti na njemu jeste proučavanje načina poboljšanja mobilnosti prilikom prenosa mastila ili nakon prenosa mastila, i koji metod se koristi da bi poluprovodnički materijal čekao orijentaciju. Nazoveci ovo procesom pod nazivom "samoorganizujući film" postao je tema istraživanja. Trebalo bi vremena da se postigne praktičan nivo, a očekujemo rezultate istraživanja uskoro.
Zaključak
Razgovarao sam o brojnim primerima i video sam brend tehnologije visoke definicije koji je sada praktičan. Da sumiramo, kao što je prikazano u (Tabela 5), reprodukcija različitih rasporeda štampe i njihova minimalna širina linije. Kao što je već rečeno, minimalna širina linije varira u zavisnosti od aplikacije. Ova tabela prikazuje najčešće vrednosti za reprodukciju slike. Posebno u oblasti elektronskih inženjerskih aplikacija, stvarna finost je niža od one prikazane u tabeli prema karakteristikama i tačnosti standarda koji su potrebni za različite ciljne proizvode.
Međutim, trend niskih troškova, velike površine i fleksibilnosti proizvoda elektronskog inženjerstva nastaviće da napreduje u budućnosti. Ovom potražnjom će se povećati i očekivanja procesa štampanja. Dok god se razvoj mastila koristi uslovno, napredovanje tehnologije interfejsa za kontrolu vlasništva i sl., U velikoj meri će se nadati da će umetnost štampanja doprineti većoj meri u oblasti elektronskih inženjerskih aplikacija.